桌面上甚至连纸笔都没有准备。
显然是不允许他记录任何内容。
梁致远在椅子上坐下。
抬手扶了扶眼镜，看向面前已经点亮的显示器。
屏幕上是一份密密麻麻的技术目录。
【一、集成电路制造工艺技术资料库】
【第一类：晶圆制造与单晶硅材料】
【第二类：光刻技术与图形转移】
【第三类：等离子体刻蚀与薄膜沉积】
.......
一眼看去。
仅仅是最上层目录，便涉及了半导体制造的各个关键环节。
而且每一个大类后面，都标注着一个极其惊人的文件数量。
少则数千份。
多则数万份。
梁致远的眉头逐渐皱了起来。
一开始。
他还以为这只是将公开论文和行业资料整理到了一起。
可目录里的分类方式，却极为专业。
甚至连国内目前尚未完全掌握的部分技术路线，都被单独划分了出来。
梁致远没有浪费时间。
他的研究方向，主要集中在半导体材料、器件结构和集成电路工艺可靠性。
最近一段时间。
半导体所正在重点攻关的，正是六十五纳米工艺中的铜互连问题。
想到这里。