它是一块标准的正方形BGA封装芯片，大小约12mm×12mm，厚度不足1.5毫米，比一枚一元硬币还要小巧方正，恰好能稳稳落在指尖之上。
表面是哑光深黑色的环氧树脂封装，质感细腻、沉稳厚重，没有多余花哨，却透着一股国之重器的冷硬科技感。
正中央，用银灰色烫金工艺，蚀刻着两个苍劲挺拔的大字：
【烛龙】
旁边是一行稍小的英文：
【ZHULONG1】
字体棱角分明，笔锋锐利。
左上角有一个小小的银白色圆点定位标记，清晰、工整，代表着芯片的A1引脚起点，是工业设计与精密制造的无声证明。
烛龙1号
从侧面看，芯片边缘切割笔直如线，切面平滑如镜。
没有丝毫毛刺溢胶，工艺精度堪比艺术品。
底部是整整齐齐，细密排列的锡球阵列。
密密麻麻却又秩序井然，像一片微型钢铁森林。
每一颗锡球都圆润饱满、均匀光亮，是能直接焊在主板上的高性能BGA球栅阵列封装。
虽然指甲盖大小，却集成CPU、GPU、存储控制器、视频处理、外围接口，是一颗真正意义上的全集成SoC。
它没有未来骁龙的张扬跳脱，没有麒麟后来的华丽图腾。
烛龙一号的样子，是中国式芯片的模样。
方正、沉稳、内敛、坚硬，像一块沉默的国玺。
方寸之间，藏着万里山河。
苏诚开始介绍：
“它很小，一只手能握下几十颗。
可它里面，装着我们华创几百个研发人员的日夜，
装着我们这一代人，对国产芯片的不甘，
装着我们中国人，不再被人卡脖子的一口气！”
“啪！”
侯霁川猛地一拍扶手，直接站起身。