陈树把电脑接上会议室投屏，沈明轩重新标注后的三项参数传了过来，波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。
技术副总站起来走到屏幕前，盯着那几条红线看了好一会儿。
“如果按这个基准，对位模块要加一段二级微调，现有伺服系统要换控制板。”
邱琳把控制板替代清单翻出来。
“国产控制板我们已经列了两家，精度可以做到，问题是你们的机械接口要改。”
封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半，重新画出二级微调模块的位置。
技术副总拿起笔，在白板上加了几行字，又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。
“这个参数，能做。”
会议室里没人鼓掌。
林知行把那句话写进自己的本子，下面画了一道线。
“周期。”
技术副总看向身后的项目经理。
项目经理翻出改造排期。
“样机方案三周，第一轮调试两周，最快五周出可用样机。”
林知行摇头。
“太慢了。”
技术副总把笔放下。
“那也要保证质量。”
邱琳插了一句。
“样机方案可以拆成两段，机械接口和控制板先行，软件补偿跟第一轮调试并行，前两周先出半套平台跑对位重复性。”
封装企业的工程师低头算了一遍，项目经理又改了一版排期。
“这样三周半可以出第一轮可验证样机，但要你们的人持续驻场。”
陈树看向林知行。