外界本以为这两人已经泯然众人，没想到他们却带著全新的产品，出现在了发布会的舞台上，专门为观众介绍天工400系列移动处理器的核心性能。
当然，这场发布会的重头戏，还是天工科技全新推出的烛龙Z150算力晶片。
远在阿比西尼亚的陈延森没能赶回庐州，但全程观看了发布会的直播。
画面中，丹尼尔的声音通过扬声器传来：「两年前，我们带来了烛龙NeFrame
Z100；今天，我们将正式推出它的进化版——烛龙Z150。」
屏幕画面随之切换，烛龙Z150的渲染图缓缓浮现。
相比Z100，它拥有更锐利的机身切边、更密集的计算阵列，以及更复杂的网际网路，科技感十足。
「烛龙Z150依然采用天工自研的NeFrame架构，但我们对其进行了全面重构与升级。
工艺节点提升至7纳米，晶片面积扩大至1248平方毫米，电晶体数量更是激增至1.38万亿。」
台下顿时响起一阵低低的惊叹声。
所有人都清楚，这些参数的背后所代表的含义，以及对半导体、AI领域的巨大冲击。
丹尼尔稍作停顿，大屏幕上开始逐行浮现烛龙Z150的详细参数。
CUDA核心13824个，较上一代Z100提升100%；
矩阵运算加速器1024个；
内存容量32GBHBM3；
内存带宽每秒3.2TB，较Z100的1460GB/s提升了119%。
「接下来，我们可以看一组直观的对比数据。」
丹尼尔话音刚落，屏幕中央便浮现出一组柱状图。
双精度浮点算力方面，烛龙Z100为23TFLOPS，而烛龙Z150达到了47.1
TFLOPS。
半精度浮点算力方面，烛龙Z100为280TFLOPS，烛龙Z150则高达572TFLOPS。
台下的观众很清楚这些数字的分量！
有了烛龙Z150，AI领域的技术叠代速度，必将迎来质的飞跃。
丹尼尔继续补充道：「Z150在将性能翻倍的同时，还将功耗控制在接近Z100
的水平，这主要得益于我们的三大核心突破：NeFrame2.0架构、7纳米patterning工艺，以及第二代Chiplet互联技术。」
言外之意，烛龙Z150绝非简单的参数堆料，而是集合了多项自研核心技术的精品之作。
尤其是在大模型训练场景中，Z150的吞吐量不再是线性增长，而是实现了指数级跃迁。
丹尼尔举例说明：「在训练一个千亿参数的大语言模型时，竞品的算力集群需要28天，而采用烛龙Z150的算力集群，仅需2天就能完成，速度提升了十几倍。」