陈启直接来到光子芯片中试线，电梯门一开，走廊尽头的无尘室观察窗透出一片白光。
沈明轩站在监控台前，白色实验服袖口卷到手腕，面前一排屏幕正滚着实时参数。
沈明轩听见脚步声，回头只点了一下头，没寒暄，直接把手里的平板转向陈启。
屏幕上是一组曲线，三条线从上到下排列，像三道被压下去的山脊。
陈启走到监控台边，看玻璃窗后面的无尘室，里面三台核心设备正在运转，硅基晶圆被机械臂送入自动轨道。
穿无尘服的工程师站在操作台前，黄白交错的灯光落在设备外壳上，连人的动作都显得慢了半拍。
沈明轩把第一张参数图放大，“第一片硅基光子集成工程样片，流片参数已经跑完三轮，第一轮光损耗3.2dB/cm，第二轮1.8dB/cm，第三轮1.1dB/cm”。
屏幕上的三条曲线逐次下移。
陈启的视线停在1.1这个数字上，“解释一下”。
沈明轩把平板搁到台面上，指尖点在曲线旁边的波导长度标注，“光损耗率是光子芯片的核心指标，信号在波导里传输会衰减，衰减越少，芯片能集成的计算单元就越多，国际领先水平是0.5dB/cm，我们从3.2降到1.1，三轮优化已经走了别人两年的路”。
旁边一名年轻工程师听到这句，手里的记录笔停了一下，又很快继续写。
陈启没有夸，只把平板拿近看了一遍，“1.1之后，最难的是哪里”。
沈明轩把另一组图切出来，上面是工艺节点分布，“波导侧壁粗糙度，光刻对准精度，耦合端面的损耗，这三处都还要调整参数，1.1不是终点”。
玻璃窗另一侧，一个工程师俯身调整测试探针，机械臂停在晶圆边缘，屏幕上的光功率曲线轻轻抖了一下，又很快回到原来的区间。
陈启看着那条曲线，“样品什么时候能点亮”。
沈明轩回答得很快，“预计两周后，流片参数达标，下一步是光源耦合和光电联调，点亮之后才能知道实际工作状态”。
陈启把平板还给他，目光再次落到无尘室里的三台设备上，“如果实体清单制裁落地，设备采购受影响，这里面有几台会卡脖子”。
沈明轩的手停在平板边缘，没有马上接话。
监控台旁的年轻工程师抬头看了他一眼，又把视线挪回屏幕。
沈明轩抬手指向无尘室最左边那台设备，设备外壳上贴着英文标签，标签一角被保护膜压住。
仍能看出Hamamatsu几个字母，“光源耦合设备，当前唯一成熟供应商是日本滨松光子，这台设备如果被禁运，我们的样片点亮可以做，但到时候量产线就建不起来了”。
陈启顺着他指的方向看过去，那台设备比旁边两台更高，正面的光学对准模块罩在透明防护壳里。