林知行推开陈启办公室的门，手里拿着笔记本。
昨晚跟沈明轩电话沟通，部分设备，两周后就需要。
今天早早来陈启办公室，就是看看具体还有什么。
陈启把两份材料递给他。
林知行把两份材料看完后，抬头看陈启，“需要我做什么”。
陈启看着他，“梳理光子芯片研发中心所有进口设备和材料，需要进口的，逐项找到国产替代方案”。
林知行在笔记本第一页，写下“光子全链路”几个字。
陈启继续说，“不要等制裁名单出来再动手，现在就开始，供应商能做就做，做不到的跟我说”。
他问，“多久完成这个事情”。
陈启说，“两个月”。
林知行做供应链十几年，知道这三个字放在普通采购上只是催单，放在半导体设备国产替代上，那就是需要狂奔起飞了。
他，“好”。
陈启把沈明轩的清单展开，“光子芯片全链路，硅光集成制造设备，高精度光电耦合台，光学测试平台，芯片封装设备，材料端还有高纯气体，特种光学薄膜，低缺陷硅基晶圆，每一个环节都排查”。
林知行快速记录下一串串箭头和缩写。
硅光设备，国产基础，查三家。
耦合台，华科，精度，标定。
测试平台，90%替代，复测。
封装，对位，ASMPT风险。
材料，高纯气体，薄膜，晶圆。
陈启等他记完，才继续开口，“进口设备已经到位的，要核对备件，维护周期，软件授权，远程服务权限，没到位的，要确认合同，付款，交期，违约条款”。
林知行抬头，“知道”。
他翻到设备依赖清单第三页，问了一个更实际的问题，“有些设备国内确实没做过，供应商做出来给多少量，研发投入谁出，失败了谁承担”。
陈启没有犹豫，“没得商量，谈不了的，直接控股收购”。
陈启看着他，“另外你只需要告诉他们，做出来就是行业第一”。