崇明集团总部顶层办公室。
窗外秋意渐浓。
整座汉东科创园区一派欣欣向荣，处处是高速发展的蓬勃气象。
张哲推门而入，快步走到赵崇明身前，手里拿着最新的产业调研与合作方案报告，神色郑重。
“赵总，最新的合作提案，华为那边正式递过来了。”
“华为海思这些年沉淀了大量芯片设计人才，积累深厚，只是一直受限于制程、数理架构、工艺短板，始终无法落地高端移动端芯片。他们希望能和我们的日月芯片设计团队合并研发。”
张哲缓缓汇报双方拟定的合作模式。
“双方整合核心人才、共享研发资源、联合开发全新一代国产手机芯片。后续研发产出的所有技术、专利、架构版权，按照双方实际贡献占比核算，要么进行专利交叉授权，要么由一方支付对应专利费用，做到权责清晰、利益分明。”
“而且说实话，在通信基带、射频、终端通信适配领域，华为的底蕴依旧是国内独一档，完全独步天下，无人能及。两家联手，可以补齐我们通信短板，彻底完善我们的芯片全产业链。”
听完详细汇报，赵崇明靠在座椅上，神色淡然，没有丝毫犹豫，轻轻点头。
“可以，问题不大。”
“海思的人才底子扎实，华为的通信技术更是无可替代，强强联合，对双方都是双赢，全力推进即可。”
打不过就加入。
日月跟海思现在算是合并为一家公司了。
当然，赵崇明还是占据着大头。
具体合作的袭击，还是需要双方再来仔细的琢磨，敲定。
敲定国内产业合作的大事，张哲话锋一转，神色微微凝重，说起了海外动态。
“另外还有一件事，需要跟您同步一下。”
“苹果、三星、微软三家，全部秘密重启了自研芯片项目，全员暗中布局，打算摆脱我们的技术依赖，想要自己掌握核心芯片命脉。”
这也是目前整个国内半导体产业最关注的隐患。
三家全球顶级巨头同时发力自研，手笔极大、投入极高，难免让人担忧，对方会不会真的突破技术壁垒，未来摆脱崇明体系的垄断。