第685章技术（4k）
碳矽集团似乎寻找到了更适合自身发展的电池技术方向。
磷酸铁锂的能量密度暂时难以突破，那就改进整个电池包的结构，让电池包与汽车进行更深度的整合，如此一来在理论上能有效的提升巡航能力。
宁德时代目前在研发的CTP技术还没有落地，但它的研发方向已经证实提升电池包的体积利用率可以完成系统能量密度的提升。
碳矽内部在讨论，又拉著宁德的骨干来讨论，还寻求吴凯这类技术统筹领导的意见，甚至，俞兴没忘记直接和比亚迪的王川福交流，探讨磷酸铁锂装车进化的可行性。
王川福有来临港参加碳矽科技日，但他在见证首日的产业联盟与系统开源之后便匆匆返回鹏城处理工作，没想到俞总会打来电话聊电池技术的事。
至于这种技术方向……
他更感意外了。
「俞总，实不相瞒，我们在年初立项了类似方向的研究。」王川福说道，「传统电池包的利用率绝对是可以提升的，我们考虑做长条形的电芯研发，也是通过结构创新来解决能量密度的问题。」
不管是碳矽还是比亚迪，只要采用磷酸铁锂，都必然要面对能量密度不如三元锂的问题，而关乎到优秀的安全性是两种选择，一是继续坚持前者，二是提升后者的安全性能。
同样的，磷酸铁锂的能量密度没法短时间突破，结构创新就是必然之路。
王川福略一沉吟，又说道：「宁德做大模组，这倒是没那么意外，但我们在考虑直接用电芯在电池包里排列，直接取消模组，这样到底行不行，我们在尝试。」
俞兴经过思考与旁听，已经有经验了，给出很简洁的总结：「王总，就是要做无模组集成，CTP，CTP，从T到P嘛。」
宁德所谓的CTP技术就是CellToPack，Cell是电芯，Pack是电池包。
王川福笑道：「是的，CTP，其实和宁德是异曲同工，但宁德是要卖电池，我们是要卖车，如果CTP能跑通，未来就是CTB。」
CTB，B是Body，也就是电芯集成到车身。
俞兴带著佩服地说道：「还得是王总你们耕耘的深，我这几天交流下来才考虑到我们车企和宁德在需求上的异同，这个方向确实值得大力投入。」
王川福觉得俞总是太自谦了，说道：「我听说宁德的三元锂已经见效了，如果换装三元锂，倒也没那么异了。」
俞兴沉默。
王川福还以为对面是在权衡利弊，没想到下一句就听到俞总的思维已经跳跃走了。
「CTB，这确实是更高的集成度，结构上更简单。」俞兴再次出声便想到自家的优势，「如果要把电池包和车身一起集成，那它就得参与整车的受力，要能更好的抗扭转，这样看来……一体化压铸要成为实现它的基础了，我们在这方面的经验不少。」
CTB，那就是电池包成为车身地板的一部分。
关于一体化压铸，碳矽集团在采用这项技术的时候就反复权衡利弊，传统技术里焊点是薄弱点，一旦发生碰撞就容易焊缝撕裂。
如果使用CTB，它就需要更高的刚性，更准确的精度，更强的抗碰撞。
一体化压铸恰恰能解决这样的需求。