从起步加速到中速巡航，从能量回收到急减速，每一个典型工况下的电流数据、电压数据、温度数据都跑了出来。
陈峰把屏幕上的曲线一帧一帧地翻看，每一组都符合最初设计的预期，没有出现振荡，没有出现饱和，没有出现温升异常。
他站在大屏幕前面，看了最后一条曲线走完，转过身来，把技术团队叫到一起。
“算法验证阶段完成，数据都达标了。
咱们按计划推进，明天开始做硬件设计。”他看了一眼几个技术员的表情，补了一句，
“这段时间辛苦了，但最麻烦的那一段已经过去了，后面的路会顺一些。”
系统提示在下午收工的时候响了起来：
【完成控制系统仿真验证，各项指标符合设计要求，物理学熟练度+380，化学熟练度+350。】
第五天早上，陈峰把硬件设计的图纸铺在了实验台上。
他拿了一支红笔，在白板上画了一张PCB板的布局示意图。
MCU主控芯片放在中央偏上的位置，四周分布着栅极驱动芯片、IGBT功率模块、电流传感器、电压采样电路和温度检测电路。
每一个元器件的型号和关键参数都写在旁边，标注得清清楚楚。
“芯片选型我已经定好了。”陈峰把红笔放下，指了指中央的主控芯片位置，
“主控用英飞凌的TC系列，算力够用，外设接口也丰富，整个系统跑下来不会出现瓶颈。
栅极驱动走TI的方案，稳定性和响应速度都经过了验证。
IGBT功率模块不用外面买，咱们用自己封装的。”
他把那枚自封装的IGBT样品从防静电袋里取出来，放在实验台上让大家看了看，
“这套硬件方案我提前推演了好几轮，功率密度和散热性能都在预期范围内。”
他把PCB布局图用磁铁吸在白板上，让所有人都能看清走线。