第832章 棒子其实早就在封锁华夏的存储技术了(2 / 2)

尹阳君 / 著

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“哈哈,老卢,到时候你是不是还要对三星李志运来一句,我想李先生也不想看到太太,啊呸,是红星削减三星订单转向华夏国产吧?”

陈星笑着开了一句玩笑,啧啧,老办法嘛。

装糖。

“嘿嘿,闪存项目是国家重点项目,到时候我也有理由应对李志运,就说……”卢伟兵想了一下,“就说这是华夏zf的强制要求,我们也没办法,但我们据理力争,不愿意用这么差劲的闪存颗粒,最后只采购了一部分。”

“但是你三星也得稍微给点优惠,起码要保证产能,不然我们很有可能顶不住压力去采购更多华芯国际生产的。”

卢伟兵这句话说完,陈星也明白了,这个东西可以对外说不关红星的事情,星火半导体的闪存是国家级重点项目,只要红星提出来,和赵利剑说清楚,那从国家层面帮红星装一手是完全没问题的。

还是那俩字,装糖。

“OK,可以按照这个想法制定几套备选方案出来。”接着陈星又看向陆远江,略带歉意的说:“就是这么做让咱们的半导体团队有点……”

陆远江不在行的朝陈星摆了摆手,虽然说大家对名声很在乎,可是吧,又不是说不公布了。

按照自己对陈总的了解,性能不够强的时候装一波,能性能足够了,那么自己这些人的名字,闪存项目组工程师的名字,一定会出现在陈总口中。

“专利方面的话,因为我们即将进入的28/32nm是2D平面NAND末期核心量产节点,FG,FloatingGate技术也就是平面浮栅整套底层专利几乎被美光+IBM联合垄断,这部分的专利我会让蔡总提前向美光和IBM申请授权。”

“这个是没办法的事情,我们的一些工艺也会被强制共享出去一部分。”

“绕不开?”陈星皱着眉问道。

“绕不开。”林先动说道:“只要做平面FGNAND,单元底层结构必然落入其专利保护范围,无任何的绕开空间,28nm以下平面FG天生存在浮栅导体耦合串扰、隧穿氧化层漏电、擦写耐久差三大物理短板,没有任何改良的路径。”

“这是物理特性决定的,不以人为意志转移。”

这种纯技术的东西,陈星就有点抓瞎了,他知道知道2D平面NAND这条路线会被走死,未来会向3DNAND发展,更知道3DNAND的一些技术路径。

可你要是让他说2DNAND技术路径和绕开专利,那真抓瞎。

毕竟上一世自己出生的时候红星走的就是3D路线,压根就没经历过2D时代。

回想了半天,陈星也只想起来一个氮化硅,主要2D平面NAND是这玩意上一世的时候《红星本纪》里面压根就没写过啊,自家老爹也从来没提过。

氮化硅三个字还是一个叫尹阳君的朋友告诉他的。

“那个,陆教授,林博士,要不你们试试氮化硅?”

陈星只说了这一句,多了也没法说,也不知道说什么,氮化硅是在哪个节点用的,怎么用的,统统不知道。

“氮化硅?”

林先动咂摸着这个名字,不知道陈总为什么会突然说这东西。

和闪存工艺以及IBM的专利好像没什么……

不对!

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