其二，留守的印度研发团队全程摆烂配合，明知方案漏洞百出、完全不具备落地条件，依旧全盘照做、无脑执行。
他们绝不纠错、绝不优化、绝不上报风险，只求流程合规、态度端正，把所有技术隐患全部掩埋，只为安稳混薪、规避追责。
两套荒诞操作叠加，直接造就了高通史上最拉胯、缺陷最致命、翻车范围最广的一代芯片。
最先出事的是HTC旗舰机型。
虽然赵崇明觉得HTC是杂牌机。
但是，事实上，HTC还是有一定的市场的，主要还是跟安卓合作。
依旧是安卓机皇。
只是，在赵崇明的压迫下，显得像是一个杂牌机。
新机首发搭载高通全新批次旗舰芯片，打出来的旗号也是能玩《我的世界》的。
然而，上市仅仅三天，大规模故障集中爆发。手机日常待机机身就异常发烫，轻度刷网页、聊社交软件，机身温度瞬间飙升六十度以上，掌心灼烫难忍。
一旦运行游戏、开启高清应用，芯片直接过载失控，机身发烫烫手、屏幕花屏卡顿，严重时机身局部高温烫出焦痕，甚至出现充电短路、自动黑屏关机的恶性事故。
大量用户反馈新机变身“暖手炉”“烫手砖”，续航断崖式崩盘，原本优化成熟的基带信号彻底紊乱，频繁断联、信号跳变、通话杂音、联网掉线，完全丧失旗舰机的基本体验。
紧随其后翻车的，是主打商务稳定的黑莓全系新机。
黑莓主打高端商务、稳定安全、信号扎实，核心用户全是职场精英、商务人士，对芯片稳定性零容忍。
可搭载高通新芯片的机型，彻底颠覆了黑莓的口碑根基。
芯片算力调度错乱，后台程序频繁卡死、系统闪退，商务邮件、办公软件无故崩溃，关键通话突发中断。
最致命的是，部分机型出现芯片过热导致主板虚焊、机身局部自燃冒烟的隐患，直接触碰商务用户的安全底线。
LG、泛泰等中端机型更是全面沦陷。
大批量量产机型出厂即带伤，功耗失控、发热爆炸、性能忽高忽低、适配紊乱，良品率暴跌至历史最低水平。
线下门店退货潮、维权潮彻底爆发，售后部门彻底瘫痪，堆积如山的故障机型根本来不及检修处理。
高通暴雷了！