这意味着，只要有一个纳米级的颗粒掉在模板上，或者在压印过程中产生，会发生什么？”
他停顿下来，让所有人有时间能思考这个问题。
“结果就是，这个缺陷会被模板像图章一样，盖在它接触的每一个芯片单元上。
更可怕的是，这个颗粒可能会污染模板，让模板本身成为一个污染源，在后续的每一片晶圆上，不断地、重复地复制这个缺陷。
这不是一个点的问题，而是一条线的、一个面的灾难。
我们称之为DefectPropagation，缺陷传播。
在德州电子研究所，我们曾经有一个项目，就是因为一次微小的污染，导致连续报废了13片晶圆，直接损失超过80万美元。
佳能的解决方案是什么？加强清洁，实时检测。
但这背后意味着生产线需要频繁地停机、检测、清洗模板。
其损失的产能和时间成本，会疯狂地吞噬它在设备采购上省下的钱！
这就是缺陷瀑布，一旦开闸，瞬间冲垮你的良率和成本防线。”
陈磊继续说道：“然后是材料学的黑箱。
NIL技术的核心，除了设备，还有一样东西，光刻胶，或者说，他们称之为树脂。
这已经和我们过去理解的光刻胶有本质的区别。
这种树脂的配方是NIL工艺的灵魂。
它的粘稠度、流动性、固化速度、与模板的剥离特性，每一个参数都直接决定了压印的成败。
而这个配方，是佳能的绝对机密，是他们与合作的化学企业共同开发的，这意味着什么？”
陈磊的目光变得锐利起来：“意味着我们一旦选择了NIL路线，就不只是买了一台机器，而是将自己捆绑在了佳能的生态系统上！我们必须持续购买他们指定的、昂贵的、专利保护的树脂。
我们想自己研发替代品？难度极大，因为我们不知道他们的机器参数是为怎样的树脂特性服务的。
我们想更换供应商？对不起，别的供应商没有经过佳能的验证，出了问题他们概不负责。
林总，您明白吗？我们这是从ASML的硬件垄断，跳进了佳能的硬件加耗材的双重锁定里！这在战略上是极度被动的。
当然这次他们会转让技术，我们受到的限制就只有耗材，可这也同样严重。
我们很难绕开耗材，这是他们二十年的积累，只有靠时间磨，别无他法。”
一位随行的技术官员忍不住开口问道：“陈博士，那套刻精度呢？佳能展示的数据，他们的层间对准精度非常高。”
陈磊看向他，摇了摇头：“这正是接下来要说的第三个陷阱，累积误差。
是的，在少数几层的叠加中，NIL的套刻精度看起来很美。
但逻辑芯片的制造，动辄需要几十上百层的叠加。
NIL是物理接触，每一次压印和脱模，都会在晶圆上产生微米级的应力形变和热量变化。