那样的技术，比现有的半导体集成电路板更好，但想要实现，必须得拥有另一项技术：光刻。
这就是以后大名鼎鼎的光刻机技术前身，当然在那个年代，并没有那么先进。
方文正好知道这种早期光刻技术的原理，随即，在纸上写了出来。
【光刻技术的灵感源于印刷术，但通过光化学反应实现了微米级精度的图形转移，从而在硅材料上制作出电路。】
【其原理有三大重点：】
【光致抗蚀效应：利用光刻胶在特定波长光照下发生的化学变化（交联和分解），将掩模图案“复印”到硅片表面。】
【选择性蚀刻：通过化学溶液去除未被光刻胶保护的区域，形成半导体器件所需的PN结、金属互连等结构。】
【扩散掺杂：在光刻形成的窗口中注入杂质（如硼、磷），精准控制半导体的导电类型与性能。】
所以，光刻胶才是这个技术的核心，其他都是现有条件下可以实现的。
那光刻胶怎么来呢？
这东西，恰恰是方文知道的。
他在第二张纸上写下。
【光刻胶：聚乙烯醇肉桂酸酯】
【成分：聚乙烯醇pva（作为高分子骨架，提供成膜性和机械强度）、肉桂酸酯基团(通过酯化反应接枝到PVA链上，赋予光敏性)、增感剂5-硝基苊（将感光波长扩展，提升对紫外光的响应效率）】
而后面的合成工艺，写了密密麻麻一大堆。
其中聚乙烯醇pva的制备，早在20多年前，就由欧洲化学家完成。
将聚乙酸乙烯酯的醇溶液中加入碱（氢氧化钾），获得了一种树脂状的产物，该产物即为聚乙烯醇。
而肉桂酸，则能用珀金反应制备出来。
再将将肉桂酸与吡啶混合，一定温度下产生中间体，随后与pva进行酯化反应。
反应液再倒入大量甲醇中，使聚乙烯醇肉桂酸酯以白色絮状沉淀析出，未反应的PVA和副产物溶于甲醇中。
析出的聚乙烯醇肉桂酸酯经过改造制作成粉末，然后使用环己酮作为溶剂，配制成5%-10%浓度的胶液，添加5-硝基苊（占胶液重量的1%-3%）作为增感剂，搅拌均匀后静置脱泡。
这就是光刻胶的制作工艺了。
其中有一项物质，是方文都没有具体制作方法的5-硝基苊。
但并不能做不到，早在1834年，苊这种物质就已经被德国化学家从煤焦油中分离出来。
方文大概记得，只要有了苊、加入冰醋酸中，经过一系列化学操作，再加入65%硝酸，在23-26℃下搅拌一小时，即可生成5-硝基苊。