“28nm！HPM工艺！”
大锤的声音在媒体区炸开，引得周围好几个记者侧目。
但他浑然不觉，已经下意识地切换成了对着镜头自言自语的口播模式，这是做评测的人刻进骨子里的职业病，一激动就开始“录旁白”。
“台积电28nmHPM，”
他一边调焦一边念叨，
“目前全球量产的最顶级制程工艺，高通骁龙800用的就是这个。华为居然也拿到了……这个必须单独出一期。”
舞台上，余大嘴把芯片放回口袋，屏幕切换到一张架构对比图。
左边是高通骁龙600，右边是麒麟910。
“四核Cortex-A9，1.6GHz主频，Mali-450GPU。”
余大嘴念出麒麟910的核心参数。
“单看纸面数据，跟骁龙600比，我们的CPU性能还有差距。我不回避这一点。”
台下有人发出轻微的骚动。
一个发布会上，主讲人主动承认自家产品不如竞品，这在业内几乎闻所未闻。
余大嘴抬起手，压住了噪音。
“但是。”
他指向屏幕右侧麒麟910的架构图，一个被红色方框圈出的模块。
“巴龙710基带。”
“集成。”
他加重了这两个字的语气。
“麒麟910是全球第一颗在SoC内部集成基带芯片的商用移动处理器。高通骁龙600的基带是外挂的。”
大锤的快门声停了。
他放下相机，盯着屏幕上那个红色方框，嘴巴张着，半天没合上。
“集成基带……”
他喃喃自语。
“功耗更低，信号更稳，主板面积更小，留给电池的空间更大……”
“这领先高通一个身位啊。”
顾屿没有接话。
他看着屏幕上那枚被放大了无数倍的芯片，心里涌上来一种很复杂的感觉。