要这么挖人，重庆的科技产业颓势确实能被拉平不少。
但那也是以后的事情。
“黄领导，您要有什么想法，直说就行，但是展讯确实搬不了，我只是个股东，如果以非要HSDPA为条件让他们搬，他们宁愿自己突破。”
黄领导没有反驳。
关于这件事，他手里的牌确实不多。
所以这段时间他也在增进对事情的了解，增加他的筹码。
“我听说，你们这个基带芯片设计，比CPU还难？”
陈学兵被问得沉思了一会。
这事确实不是他的强项，但好在他对大概内容还是了解的。
“嗯…从复杂度上，基带确实更胜一筹，要在微秒级内完成信号解调和信道解码，还有很多信号干扰和衰弱的难题要解决，还有协议兼容，每一代通信技术都要重构。”
“CPU呢，国外的EDA软件有经年累月的技术积累，能提供固定的指令集架构，许多细小的功能是有指令集的，遵循指令集开发，难度要低一些，更新幅度也比基带要小。”
“CPU开发是永不停歇的马拉松，基带设计就是爬珠穆朗玛峰，2G，3G，4G，每更新一代就要重爬一遍，不过基带芯片在同代通信协议的基础上的更新优化，就要简单一些。”
“不过CPU研发如果是构建自己的指令集和生态，要实现完全自主，非常难，需要一代一代的更新，团队规模要求上也远超于基带，少说要上千人的团队。”
华为就是根据ARMv8的永久授权深度定制优化，可以说形成了一套完整的自主指令集。
奇点现在只是开发一个基于ARM架构的CPU，但以后也必将走向这条路。
而且以后的大厂芯片是真正的SOC，要把CPU，GPU，功能芯片，基带芯片全部集成进来，还要封装，比如今的情况复杂得多。
现在Marvell给他们搞的那套SOC只是外挂基带，功耗降低了15%左右，如果完全集成基带，功耗还能降低15%-20%，散热和轻薄性也会大大提升。
陈学兵简单解释目前的情况，已经让黄领导有些刮目相看。
“嗯想不到你在这方面还是个专家，哪里学的？”
陈学兵笑了：“耳濡目染，我上手的能力是零，离专家差着十万八千里。”
他只是有指导专家的能力而已。
毕竟明确了功能方向，已经能节省不少的时间。
“那么你们这个展讯公司，能开发自己的3G芯片，是非常成熟的团队咯？”
展讯的TD芯片设计能力如今是公认的国内前三，甚至只有华为可以比肩，中兴也不一定赶得上，否则陈学兵不会给这么高的期待。
但他从黄领导的话里嗅出一丝味道。
“国内.前十吧，优秀的团队还有很多，重邮也不错。”