实验室里。
一名工程师将处理好的半导体材料放入工位。
易有为站在旁边,盯着显微设备。
他设计。
专家完善工艺。
技术人员负责危险步骤。
院士们则守在不同环节,随时校正参数。
没人把这件事当成十岁孩子的手工作业。
这是一次正式试制。
尺寸稍有偏差,样品就会报废。
温度多出几度,结区就可能失控。
柳老拿着记录表。
“第三次测量。”
“结深符合设计值。”
李老检查引线位置。
“焊点正常。”
“封装可以开始。”
段老一直站在易有为身后。
“紧张吗?”
“有一点。”
易有为没有逞强。
“图纸能算。”
“可材料不会完全按照计算结果变化。”
段老点点头。