第二天，上午。
林默先去了芯片车间。
推开内层门走进去，钱学明正站在光刻机旁边的操作台前，手里捏着一张刚打印出来的良率统计表，抬头看见林默，立刻从台面上拿起表迎了过来。
“厂长，最新的良率数据出来了。”
钱学明把表格递过来，激动的开口道。
“多少？”
“九十二点七。”
“前道工序的良率已经稳定在九十五以上，后端封测那边还有一点点损失，但整体已经跑进九成的合格线了。可算是把CMOS工艺的流程完全跑通了。”
林默接过表格，目光从上到下扫了一遍。
光刻，刻蚀，离子注入……每一道工序的良率都标得清楚，最后汇总的数字用红笔画了一个圈，旁边写着“92.7%”的批注。
林默点了点头，把表格递回去。
“不错，这说明咱们的工艺基线已经立住了。”
“后面要抓紧的是DSP芯片的流片准备，几位教授那边的设计已经进入版图收尾阶段了，你这边把光刻掩模版和工艺参数提前准备好，别等他们送过来再临时排产。”
钱学明把表格夹进文件夹里，语气肯定。
“厂长放心，DSP的工艺方案我已经提前排好了，跟曙光一号同一套流程，不需要重新跑工艺调试，收到设计数据的当天就能开始准备流片。”
“后面再上其他芯片，我心里有底了，流程上的问题基本不会再有意外。”
“不错。”
“就按照这个节奏来！”
林默笑呵呵的点点头，没有多停留，转身出了芯片车间，穿过两栋楼之间的连廊，走进隔壁的电子研究所。
二楼实验室的门敞开着。
王鹏飞站在中央大型绘图台旁边，面前铺着一张半开的雷达整机系统图，旁边散落着几本翻了无数遍的电路设计手册和一份打印出来的仿真报告。
陈红日坐在靠窗的工位前，面前放着一台频谱仪，屏幕上的波形图亮着，他正低头在便签上记录着什么。
林默在门口站了一下，王鹏飞抬起头来，看见是他，连忙放下手里的红蓝铅笔，转身从台面上抽出一份整理好的技术报告，走过来递到林默手里。
“厂长，来得正好，雷达方案的整体设计基本上完成了，这是汇总的进展报告。”
“发射机链路的方案已经定稿，接收前端通过了原理验证，数字处理部分完成了算法仿真，伺服控制系统的响应速度也在预期范围内。”
林默接过报告，翻开第一页，是整机系统框图。
从上到下依次是天线，收发开关，接收前端，数字信号处理器和伺服控制回路，每一块都标注了负责人和状态。
他扫了一遍，又翻到后面几页看了具体的参数验证记录。
“中频采样率20MHz。”
“距离分辨率优于30米。”
“目前还有哪些部分没有完全验证？”
王鹏飞指着报告封面：“主要是两处，第一，在高温环境下的整机热稳定性还没跑完循环测试。”
“前端链路的低噪声放大器在四十五摄氏度以上的增益曲线有点往下掉，需要做一轮高温老化实验来确认裕度。”
“第二，数字信号处理器跟伺服控制回路之间的数据交换延迟，仿真值在安全范围内，但实际电路中的PCB走线延迟和信号完整性还需要通过一块测试板来验证。”
林默想了想，开口道：“高温实验你安排下去做，电子研究所的温箱已经到位了，跑一个72小时的连续循环测试，把数据记录下来回头我看。”
“延迟验证这一块，DSP芯片的流片准备已经在同步推进了，等芯片出来之后直接用真实硬件做联调，会比现在用分立器件搭的验证板更准。”
“好的，厂长！”
王鹏飞点头应下，从桌面上拿起另一份更薄的文件递过来：
“厂长，这是DSP芯片架构的最新版方案，我们结合雷达系统的整体需求，对指令集做了几处微调，增强了定点乘法指令的并行度，能够大幅提升FFT的运算效率。”
“您先过个目，确认了我就封版交付流片。”
林默接过来，快速翻阅了一遍，在关键的指令集扩展和ALU架构设计上各停留了片刻。
具体的详细数据，之前就核对过。
这一次只是检查一下。
几分钟后，林默合上文件。
“王教授，没问题，就这样封版交出去吧，流片的事我跟钱学明已经交代过了，他会优先排产。”
说着，林默把报告和文件一并收好，看了一眼墙上的挂钟，八点四十，时间刚刚好。
跟王鹏飞打了个招呼后，林默转身走出实验室，在办公楼门口跟陈嘉诚汇合。
陈嘉诚早就在等着了。
“走，去市里。”