成本分摊：对应分立元件及设计成本，分摊约2元/模块。
三、其他结构与制造成本：
1、PCB板（四层HDI板）、连接器（Board—to—Board）、金属屏蔽罩、导热矽胶垫等：18元（通过集团集中采购，压低了价格）。
2、SMT贴片、精密组装、老化测试、全检（基于95%预估良率测算）：25元（因涉及主动光学校准，组装精度要求极高，这部分成本比普通模组高）。
3、静电袋、吸塑盒、标签等包装材料及厂内物流：3元。
四、成本汇总（单模块视角）：
基础物料成本（B0M）：40（高频投射器）+40（红外摄像头）+2（安全晶片）+15（校准组件）+2（电源管理）+18（结构件）=117元制造成本：25元包装物流成本：3元单模块总到厂成本（不含公司研发费用分摊、管理费用、销售费用及利润）：145元这个数字，比项目初期设定的「理想目标」140元高了5元，但比第一次试产后测算的惊人数字180元，已经降低了35元。
这降下来的每一元钱，都凝聚著团队对设计、工艺、供应链的极致优化。
沈翊放下报告，拿起一枚样品，冰凉的触感让他精神一振。
他深深吸了一口气，仿佛要将实验室里混合著焊锡、松香和一丝疲惫的空气全部吸入肺中，再转化为力量。
然后，他转身，拿著报告和样品，走向集团大楼CTO周明哲的办公室。
最后的汇报，以及量产的决定权，在那里。
周明哲的办公室宽明亮，堆满了技术书籍和各类样品，现在他反而很少负责一线科研项目了，主要就是管理和分配资源为主。
当沈翊过来汇报的时候，他本人正对著电脑屏幕，审阅一份光学薄膜的技术文档。
看到沈翊进来，他立刻关掉文档，目光落在沈翊手中的东西上。
没有寒暄，周明哲直接接过报告，快速翻阅关键章节，手指在几个核心数据上划过。
「光讯的投射器，百万颗量级的批次一致性数据，有最新验证报告吗？」
「有的周总！」沈翊声音沙哑但稳定，递上另一份附件。
「第五轮扩大抽样，从三个不同生产批次中抽取了3000颗，关键参数（频率、波长、光强均匀性）的离散度全部控制在3sigma以内，完全满足我们系统对±2mm深度精度的公差传递要求。」
「主动校准组件的补偿算法，在—10°C到60°C循环冲击测试和随机振动测试后，精度保持率？」周明哲接著问。
「符合设计预期！」
沈翊调出平板上的测试曲线。
「在模拟手机日常使用（包括跌落、车载震动）的加速老化测试中，模块在整个设计寿命周期内。
深度测量精度衰减，不超过标称值（±2mm）的15%，且在每次上电时，校准系统会进行毫秒级的自检和微调，确保用户无感。」
「成本145...」周明哲微微蹙眉：「比我们给深城那边最早报的乐观估计高了，手机那边BOM成本压力不小！」
沈翊的心提了一下，但语气依旧坚定。